Además del SoC Snapdragon 8 Gen 3 para móviles y el chipset Snapdragon X Elite para portátiles, Qualcomm ha presentado hoy en Hawaii sus últimos chips de audio para los futuros auriculares, cascos y altavoces TWS.
Se trata de las plataformas de sonido Qualcomm Snapdragon S7 y S7 Pro Gen 1 con Bluetooth 5.4. El S7 Pro incorpora Wi-Fi de micropotencia (capaz de alcanzar velocidades de hasta 29 Mbps) a tu próximo par de auriculares para ampliar su alcance "mucho más allá de lo que es posible hoy en día utilizando sólo Bluetooth", afirma Qualcomm, con una transición fluida entre Bluetooth y Wi-Fi.
La empresa promete que podrás pasear por tu casa, cualquier edificio o campus, sin dejar de escuchar música y hacer llamadas, donde la mera funcionalidad Bluetooth habría llegado a sus límites.
El S7 y el S7 Pro ofrecen "seis veces más potencia de cálculo y casi 100 veces más potencia de IA" (gracias al uso de un motor de IA Micro NPU dedicado) que las "plataformas de la generación anterior", es decir, el S5 Gen 2. Esperemos que no estuvieras confiando en poder escapar de la IA en los futuros auriculares, altavoces y auriculares.
Hay "múltiples núcleos DSP" a bordo y un concentrador de sensores, con el apoyo de un aumento del 300% en la memoria - de nuevo en comparación con el S5 Gen 2. El S7 Pro también tiene soporte para streaming de música sin pérdidas multicanal 192kHz y audio espacial multicanal mejorado para juegos.
