Las empresas de teléfonos inteligentes suelen introducir sus propios chips para lograr un mayor control sobre los modelos de procesamiento y cálculo de sus dispositivos. Oppo ya tiene su propia NPU MariSilicon X y un chip de conectividad llamado MariSilicon Y, pero aún carece de un verdadero SoC sistema en un chip.
Según un ejecutivo de Mediatek, que habló en un foro de inversión extranjera en Hsinchu, Taiwán, Oppo quiere tener un verdadero chipset para mantener su ventaja competitiva. Un informante reveló que el fabricante de Guangdong ya tiene listo su chip, que saldrá al mercado en 2024.
Taping out es un término de diseño electrónico que significa que el proceso de diseño de los circuitos integrados ya ha concluido y el producto está listo para pasar a la fase de fabricación.
El hecho de que la conferencia se celebre en Hsinchu no es una coincidencia: la ciudad del noroeste de Taiwán es donde TSMC ha establecido su sede y es posible que veamos o no al fabricante asociarse con Oppo.
Informes anteriores ya revelaron que Oppo invirtió más de 10.000 millones de CNY (unos 1.400 millones de dólares) en la creación de centros de diseño de circuitos integrados en toda China, incluidas Pekín, Shenzhen y Shanghai.
