MediaTek ha anunciado su último chipset de la serie 8000 con el Dimensity 8300. El nuevo SoC se fabrica en el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC y es el sucesor directo del Dimensity 8200 del año pasado, con mejoras de rendimiento en todos los ámbitos.
Dimensity 8300 incorpora 4 núcleos de rendimiento Arm Cortex-A715 a una velocidad de reloj de hasta 3,35 GHz junto con 4 unidades de eficiencia Arm Cortex-A510 a velocidades de reloj de hasta 2,2 GHz. Los ocho núcleos se basan en la arquitectura de CPU Armv9 y MediaTek afirma que el rendimiento de la CPU es hasta un 20% más rápido y que la eficiencia energética es un 30% superior a la del Dimensity 8200 saliente.
El nuevo chip también cuenta con una GPU Arm Mali-G615 MC6 que mejora el rendimiento en un 60% y la eficiencia energética en un 55% a velocidades máximas en comparación con su predecesor. MediaTek también afirma que el nuevo chip es hasta un 17% más rápido en el lanzamiento de aplicaciones en frío y hasta un 47% más rápido en el lanzamiento de aplicaciones desde el modo de espera. El nuevo chip también admite memoria RAM LPDDR5X de cuatro canales a velocidades de 8.533 Mbps y almacenamiento UFS 4.0 con soporte para colas multicirculares (MCQ).
La APU 780 dentro de Dimensity 8300 la convierte en el primer chip de su clase compatible con IA Generativa con difusión estable y soporte para LLM con hasta 10.000 millones de parámetros. El ISP Imagiq 980 admite sensores de cámara de hasta 320 MP y grabación de vídeo 4K a 60 fps.
Dimensity 8300 cuenta con un módem 5G integrado compatible con modo dual 5G y hasta 5,17 Gbps de enlace descendente en redes sub-6GHz. El chip también está equipado con conectividad Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.4.
Xiaomi ya confirmó que su Redmi K70E estrenará el Dimensity 8300 a finales de este mes.
